免清洗助焊劑是指焊后殘留物極微且無害，而無須再清洗的助焊劑。
這類助焊劑中固體成分通常都低于 5%，因此，我們又習(xí)慣將其稱為低固型助焊劑，而把其中固體含量<2%的特別命名為超低固型助焊劑。
其實(shí)免清洗助焊劑與低固助焊劑是兩個(gè)不同的概念，低固助焊劑屬于免清洗助焊劑的一種特例。對于低固助焊劑，在保證助焊劑具有適度的活性的前提下，應(yīng)盡量將固體含量降低。
目前大多數(shù)人主張低固免清洗助焊劑應(yīng)具備下列基本要求：
(1)固體含量應(yīng)不大于 5%。
(2)不含鹵素。
(3)助焊性擴(kuò)展率應(yīng)不小于 80%。
(4)波峰焊接后 PCB 的絕緣電阻應(yīng)大于 1x108Ω。
由于免清洗助焊劑是一種低固含量助焊劑，其活性較弱，助焊劑中的活性劑被樹脂包裹。在焊接過程中，隨著預(yù)熱溫度的升高，助焊劑開始激活，溫度達(dá)到預(yù)熱溫度時(shí)，樹脂破裂，助焊劑釋放出活性，同時(shí)有機(jī)成分開始汽化。
隨著溫度的升高，助焊劑活性逐漸增強(qiáng)，在進(jìn)入焊接溫度區(qū)時(shí)，活性最強(qiáng)，助焊劑基本揮發(fā)，冷卻后活性消失，PCB上遺留下極少的殘留物。因此對一般用途的電子產(chǎn)品來說，通常情況下可以免除清洗工序。
其實(shí)免清洗這種叫法有局限性，在工業(yè)運(yùn)作中有可能引起誤會。免清洗的含義對一般的電子產(chǎn)品(如家用電器等)是切實(shí)可行的，但對那些對可靠性有特殊要求的產(chǎn)品(如航空、航天、衛(wèi)星、導(dǎo)彈等)，焊接后是否也可不再進(jìn)行清洗，目前還有爭論。
在沒有獲得足夠的絕對可信的環(huán)境例行試驗(yàn)結(jié)論之前，對上述特殊用途的電子產(chǎn)品還必須保留清洗工序。否則，造成了事故損失將是無法估量的。
